AMD的Zen3微架构目前为止早就在消费级PC市场市场全面铺开，而AMD今年年初已于，基于Zen3微架构开发的。第3代EPYC相关处理器已于3月15上午11点（智能汽车的优点广州时间很长16日0点）已于近期发布。
届时，AMD总裁兼CEO苏姿丰、相关技术工程的执行副总裁兼首智能汽车的优点席相关技术官马克Papermaster等高管都将出席演讲。
第3代EPYC相关处理器开发代号为Milan，与前代EPYCRome相比而言，EPYCMilan基于Zen3微架构所开发，IPC得到得到提高19％，带来冲击了大大增加增加的效率改进。另外，EPYCMilan将兼容SP3(LGA4096)接口，第二高规格仍然为64核智能汽车的优点心1智能汽车的优点28线程。、
在此前的CES2021展会上，AMD初步展示了EPYCMilan的性能，接受采访32核心EPYCMilan对比英特尔28核心CascadeLakeRefresh至强白金6258R，在运行天气研究成果和预报模型（WRF）时减慢快了68％，领先幅度远超核心数量。
仍然，这是 最终数据中心功能 新兴领域的霸主，英特尔也即将对外近期发布第3代至强可拓展相关处理器，也大概代号为IceLake-SP的新产品。IceLake-SP基于10nm＋制程工艺，内核一次升级为SunnyCove、IPC得到得到提高19％，另外XCC第二高规格为40核心80线程，HCC第二高规格为28核心56线程，均大力支持8通道DDR4-3200内存，另外PCie4.0协议，相比而言于上一代CascadeLake真正第二高第二高全面得到得到提高。
2021年最终数据中心功能 市场市场，AMDEPYCMilan将与英特尔IceLake-SP展开正面度 决。