9月19日手机模拟大师，R手机模拟大师OG6天玑系列新品一款手机模拟大师游戏智能手机已于公开发布，该系列新品的亮点作为亦是ROG6天玑至尊版达到114万+的安兔兔跑分。作为ROG首款搭载联发科天玑9000+ 5G移动平台支持并采用机械酷冷风洞阀散热风格采用机械的产品产品，ROG强强大团队并对有何独家调校，加上能实现性能全面进化，本文将为各位老板信仰玩家详细解析。
性能再跃迁：全面进化的天玑9000+
ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+ 5G移动平台支持。其并对先进的台积电4nm制程工艺全面打造，拥了一个Cortex-X2超大核、先后 Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心，并配备性能强化大幅提升的Arm Mail-G710十核GPU。比起天玑9000，其超大核频率大幅提升至3.2GHz，CPU及GPU性能大幅提升先后 达5%、10%。作为，达到8MB对大 L3缓存及6MB SLC软件系统缓存，使软件系统手机模拟大师响应延时更低，会带手机模拟大师来远超以往的顺畅深度体验。
为非常大限度大幅提升各位老板信仰玩家的深度体验，ROG6天玑系列达到可不选择16GB LPDDR5内存及UFS3.1闪存，在天玑9000+助力下，可能实现疾速表现数据传输。作为，ROG6天玑系列还并对更为高速及稳定的5G图片与Wi-Fi 6E新型技术，到底是正常上升上升阶段无线传输但是5G信号正常上升上升阶段，均可会带来稳定、低延迟的竞技深度体验。
散热究极形态：矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus
ROG在追求极致散热的道路上从未止步，而这次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：作为采用机械了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构，作为创新性地再加入了“酷冷风洞阀”风格采用机械。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合作为让核心热量更为随后地导出，作为使热量分布更均匀，降低了玩家在持久一款游戏时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则采用机械全机械结构，在有限的单位工作面积内置入多达50个精密零件，不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。并对鳍片式微型真空均温板，SoC及内的 的热量可随后被吸收带走，加上能实现高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6，坐拥 半导体制冷芯片加持，每秒可会带来1000ml的直吹气流，在高效率的气液相变循环下，让ROG6天玑至尊版机身温度始终正常上升上升阶段舒适区间，作为也让天玑9000+坐拥 了更非常大可圈可点和空间，基准测试傲视群“芯”。
X三大模式+Hyper Engine5.0：深度定制优化
除此硬件能力方面的深度定制，ROG强强大团队对天玑9000+还并对了多项并对性调校，加上其在不同人种类的一款游戏中均能能实现性能非常大化。作为ROG一款游戏智能手机的“传统形式明显优势”，X三大模式将并对玩家们更沉浸式的操作中深度体验。开启X三大模式后，各项性能都将大幅提升至满血正常上升上升阶段，在测试、一款游戏里的可圈可点大幅大幅提升。作为，内置的Hyper Engine5.0引擎还可从图片、响应减慢、一款游戏可圈可点等能力方面并对玩家鼎力并对，智能调控新型技术、智能稳帧新型技术(FRS)、AI可变渲染新型技术、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的再加入，作为让功耗掌控更佳，作为在一款游戏里的可会带来更高帧数、更稳画质。
综上可知，得益于软硬件能力方面的多重优化，方铸就了生而强悍的ROG6天玑系列新品。作为ROG的又一鼎力之作，将为信仰玩家、科技发烧友会带来前所未有的人高品质竞技深度体验。是有 该系列新品已已于上架ROG玩家国度官方自营旗舰店，急忙提前提前准备预定，获取专应属你的美好 信仰手游装备吧!
ROG6天玑系列预约链接：https://item.jd.com/100036314625.html