9月19日,西门子 EDA 年度传统技术 峰会 手机连接电脑“Siemens EDA Forum 2024” 在广州成功后举办。本次手机连接电脑大会汇聚无数大行业专家、相关意见领袖并且西门子传统技术 专家、合作关系伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 手机连接电脑及电路板子系统五大传统技术 与应用场景,共同探讨人工智能崭新时代下IC与子系统设计细节的破局之道。
中国发展方向 半导体大行业到今年很受 政策都支持和传统技术 创和新双重都支持,表明出超强的复苏动能,IC设计细节的可手机连接电脑以产品需求及复杂性也随之增长。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全球市场副总裁兼中国发展方向 区总经理凌琳在大会开幕致辞中均表示: “今天今天的半导体传统技术 已然作为无数大大行业方向的核心,而究其根本不,EDA 工具是关键因素因素性性的动能。西门子 EDA将子系统设计细节的集成多种方法 与EDA 无法解决 方案相紧密结合,以AI传统技术 赋能,应用应用提供且跨市场领域的产品中组合,并且都支持开放的生态子系统,与本土及国际产业伙伴组织建立 紧密合作关系,并肩探索下一代芯片的其他更多或许性,助力中国发展方向 半导体大行业的创新升级中。”
西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合子系统设计细节和新崭新时代”的主题演讲。Mike Ellow 均表示:“随之各市场领域对半导体驱动产品中的可以产品需求急剧增长,大行业正面临着半导体与子系统复杂性随之能持续提升、成本飙升、上市时间时间间紧迫并且人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计细节的前沿传统技术 和创新工具作为民营企业基本实现创新、能持续保持竞争优势明显的关键因素性所在。西门子EDA 将能持续为 IC 与子系统设计细节注入活力,帮助你新客户并且合作关系伙伴挖掘产业发展方向新机遇。”
Mike Ellow 并且特别介绍到,西门子 EDA 多种途径组织建立 的这个开放的生态子系统,协同设计细节、优化终端产品中开发,并紧密结合全面的数字孪生传统技术 ,专注于加速子系统设计细节、先进 3D IC 集成,并且制造感知的先进工艺设计细节三大关键因素性投资投资市场领域,助力新客户在可以产品需求多变、产品中快速迭代的崭新时代中能持续引领整体市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 无法解决 方案在云计算和AI 传统技术 层面的紧密结合发展方向,阐述西门子EDA要如何应用AI传统技术 能持续推动产品中优化,让IC设计细节 “提质增效” 。
在早上分会场中,图片频道不同类型 市场领域的西门子 EDA 传统技术 专家与无数产业合作关系伙伴分享了其实际经验和相关意见,展示IC设计细节的前沿传统技术 创新及应用。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全球市场副总裁兼亚太区传统技术 总经理 Lincoln Lee 均表示: “随之 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进传统技术 的发展方向方向,芯片设计细节可以产品需求随之复杂。根本不应对的这挑战,才能与时俱进且切合可以产品需求的EDA工具来全面可以产品需求大行业可以产品需求。西门子 EDA 随之加强传统技术 研发,并紧密结合西门子在工业软件工具市场领域的领先超强不足,从设计细节、验证再到制造,帮助你新客户能持续提升设计细节效率并且可靠性,在降低成本的并且,缩短开发周期。”
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