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华为海思启动2020届海外留学生招聘:涉及多个岗位及芯片种类

2025-05-05 阅读 0

跟据华为海思官方重大消息,华为海思早前启动2020届海外留部分学生招聘,招聘范围外其中2019年1月1日-2020年12月31日两个月在海外高校显著显著成绩学位的其他国家留部分学生,互联网信息服务许可证工作后地点其中杭州都、杭州都、杭州都、东莞、西安、武汉、成都、杭州、杭州、杭州。

海思是全球最大 领先的Fabless IC半导体与器互联网信息服务许可证件公司本身,其芯片与解决目前方案成功后应用在全球最大 100多个其他国家和地区,覆盖通信、智能终端、视频视频集锦、物联网等多个核心领域。2018年海思先后适时推出来麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片,奠定了海思在半导体核心领域的最关键地位。

招聘岗位

招聘的具体内容职位具体内容:

芯片与器件整体设计工程师,岗位意向:数字芯片、模拟芯片、芯片测试、芯片封装整体设计工程、ASIC芯片整体设计、芯片质量及可靠性、光芯片、处理过程器架构整体设计。

使用软件开发工程师,岗位意向:通用使用软件开发工程师、嵌入式使用软件开发工程师、网路安全工程师。

算法工程师,岗位意向:使用软件算法、通信算法、媒体算法。

人工智能工程师,岗位意向:机器继续学习、计算机视觉、AI大平台/性能优化。

硬件相关技术工程师,岗位意向:单互联网信息服务许可证板硬件开发、射频相关技术、电源、光相关技术、逻辑、高速&高频信号完整性。

相关技术研究互联网信息服务许可证者工程师,岗位意向:无线通信、车联网与自动驾驶、存储介质研究者。

招聘范围外

2019年1月1日-2020年12月31日两个月在海外高校显著显著成绩学位的其他国家留部分学生。

工作后地点

杭州都、杭州都、杭州都、东莞、西安、武汉、成都、杭州、杭州、杭州

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满江鸿网络科技 作者
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